Uji Kekuatan Cipset Helio G70 di Ponsel Gaming Rp1 Jutaan

Jakarta, CNN Indonesia -- Realme C3, ponsel pertama dengan cipset khusus gaming Mediatek Helio G70 baru saja meluncur. Cipset ini akan digunakan sebagai otak dari ponsel-ponsel gaming segmen menengah ke bawah.

Dari segi teknis, cipset yang baru saja dikeluarkan Mediatek pada awal Februari 2020 akan berhadapan langsung dengan Qualcomm Snapdragon 665.

Core (inti) yang digunakan G70 adalah CPU 2x Arm Cortex-75 dengan clocking hingga 2GHz dan 6x Arm Cortex-A55. Sementara itu G70 memiliki CPU 4x Kryo 260 Gold  dan 4x Kryo 260 Silver.

Sebagai informasi, Kryo 260 Gold dibangun berdasarkan Cortex-A73, sementara Kryo 260 Silver dibangun berdasarkan Cortex-A53. Cortex-A73 adalah pendahulu Cortex A75.

Lihat juga: Teknologi Layar Sentuh Ada Sejak Setengah Abad Lalu

Dilansir dari The Verge, A75 menawarkan performa ponsel yang lebih baik di atas 20 persen. Dengan peningkatan performa dibandingkan Cortex-A73, A75 juga menawarkan efisiensi daya yang sama dengan Cortex-A73.

Menurut pengembang Cortex. ARM, A75 menawarkan 16 hingga 48 persen performa yang lebih baik dibandingkan A73. Sementara dari A55 yang digunakan dalam Mediatek, juga disebut ARM lebih baik dari A53 yang digunakan sebagai dasar pembangunan Kryo 260 Silver.

[Gambas:Video CNN]

ARM mengatakan A55 memiliki efisiensi daya 15 persen dan 18 persen peningkatan performa dibanding A53.

Menyoal jaringan, Helio G70 tak secepat Snapdragon 665. Helio G70 hanya menawarkan downlink (D/L) hingga 300 Mbps, berbeda dengan Snapdragon yang menawarkan downlink hingga 600 Mbps.

Downlink adalah jalur data dari internet ke ponsel, istilah ini juga bisa disebut sebagai batas kecepatan download. Sementara uplink adalah jalur data dari ponsel ke internet, istilah ini juga bisa disebut batas kecepatan upload.

Lihat juga: Adu Kuat Ponsel Gaming Realme C3, Redmi 8, dan Samsung A10S

(jnp/dal)