Mediatek Bakal Debut Chipset Dimensity 600 untuk HP 5G

Produsen prosesor asal Taiwan, Mediatek dikabarkan akan segera merilis seri chipset Dimensity terbaru yaitu Dimensity 600 untuk merambah pasar 5G.

Langkah itu dibuat mungkin saja untuk mendobrak supremasi pesaing mereka yaitu Qualcomm yang kini gencar mengeluarkan chipset anyar untuk menyokong ponsel flagship dengan konektivitas 5G.

Dimensity 600 disebut bakal rilis pada kuartal kedua tahun 2020.

Sementara perangkat ponsel pertama yang ditenagai prosesor itu akan diperkenalkan pada kuartal ketiga 2020, seperti dikutip GSMArena. 

Beredar kabar jika penamaan Dimensity 600 memang sengaja digunakan seperti lini cipset milik Qualcomm. Misalnya Snapdragon 690 5G SoC, cipset ini menawarkan grafik 60 persen dan kinerja 20 persen lebih baik daripada pendahulunya.

Berdasarkan laporan Tech Radar, Dimensity 600 dibangun di atas proses 7nm lebih tinggi daripada dua kakaknya yaitu Dimensity 800 dan 1000. 

Jika dibandingkan dengan Qualcomm, lini Snapdragon 690 berada di satu tingkat lebih tinggi yaitu 8nm.

Beralih ke spesifikasi inti, Dimensity 600 dikabarkan akan menggunakan ARM Cortex-A 76 dan A-55. Meskipun spesifikasi ini di bawah Qualcomm, namun ada kabar burung bahwa prosesor diperuntukan untuk ponsel dengan harga terjangkau.

Menurut laporan Gizmo China, Menyoal singkat kiprah MediaTek, pada Agustus 2019 lalu perusahaan mulai memproduksi cipset khusus untuk posel gaming yaitu Helio G90 dan G90 T.

Seri cip Helio G90 itu menggabungkan core CPU dan GPU terbaru dengan memori cepat dan teknologi Artificial Intelligence (AI) atau kecerdasan buatan. Selain itu, prosesor ini dipasangkan dengan teknologi HyperTine Mediatek.

Helio G90 menggunakan Arm Cortex-A76 dan Cortex-A55 yang dipasangkan dengan Arm Mali-G76 3EEMC4 dengan kecepatan hingga 800 MHz.