Jakarta, CNN Indonesia -- Raksasa manufaktur chip terbesar di dunia, Intel dilaporkan telah membentuk 'pasukan' sebanyak 1.000 orang yang bertanggung jawab membuat chip LTE untuk iPhone 7.
Selama ini Apple menggunakan chip Qualcomm 9X45 LTE untuk semua produk ponsel pintar iPhonenya.
Nah, kini giliran Intel yang akan merakit chip untuk iPhone generasi selanjutnya menggunakan modem 7360 LTE.
Menurut laporan situs
VentureBeat, konsep utama dari pasokan chip Intel ini adalah system-on-a-chip (SoC) yang mirip dengan chip Ax yang biasa dipakai di segala jenis iPhone. Intel 7360 nantinya diyakini mampu menyatukan prosesor Ax dan modem chip LTE pada komponen kecil, cepat, dan efisiensi daya.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Sementara modem 7360 dari Intel ini dilaporkan akan mulai dikapalkan pada akhir 2015 mendatang dan bakal dipasangkan di iPhone generasi terbaru pada 2016.
Kabarnya Apple belum secara resmi menandatangani kerja sama Intel sebagai pemasok chip modem untuk produk iPhone terbarunya, namun kerja sama keduanya diyakini bakal berlangsung jika perusahaan secara terus-menerus mencapai target penjualan.
Malah, muncul rumor bahwa Apple kemungkinan akan memberi lisensi teknologi Intel dan SoC yang sejalan dengan rangkaian chip Ax-nya. Chip SoC akan dirancang oleh Apple dan bermerk Apple. Intel juga dikabarkan bakal membuat chip menggunakan proses teknologi manufaktur 14 nanometer (nm).
Diketahui Samsung dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sama-sama membuat chip SoC A9 yang digunakan oleh iPhone 6s dan 6s Plus. Keduanya sebetulnya mampu membuat chip dengan proses 14nm juga, namun santer terdengar bahwa Apple merupakan perusahaan yang tertarik untuk memanfaatkan proses tersebut oleh Intel.
Mengutip situs
TrustedReviews, jika Intel memenangkan kerja sama modem dan produksi SoC dari Apple, Intel diprediksi mampu menguras pendapatan Samsung, Qualcomm, dan TSMC yang selama ini menjadi penguasa chip untuk perangkat mobile.
(eno)