Gara-gara Penemuan Ini, Ukuran Smartphone Bakal Lebih Kecil
Ukuran smartphone di masa depan diprediksi bisa semakin mengecil karena kemunculan teknologi baru. Pasalnya, penelitian terbaru berhasil menciptakan laser fonon, sebuah terobosan yang berpotensi memungkinkan smartphone generasi mendatang menjadi lebih kecil dan lebih efisien.
Penemuan ini berpusat pada perangkat yang disebut laser fonon gelombang akustik permukaan. Teknologi ini berpotensi memfasilitasi pengembangan chip smartphone dan elektronik nirkabel yang lebih canggih, membuatnya lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien energi.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Penelitian ini dipimpin oleh Matt Eichenfield, anggota fakultas baru di Universitas Colorado Boulder. Penlitian juga melibatkan ilmuwan dari Universitas Arizona dan Sandia National Laboratories. Temuan mereka dipublikasikan pada 14 Januari di jurnal Nature.
Perangkat baru ini mengandalkan "surface acoustic waves" (SAWs). Seperti gelombang suara, gelombang ini bergerak melalui suatu medium, tetapi alih-alih bergerak melalui udara atau bahan, mereka hanya bergerak di sepanjang permukaannya.
Pada skala yang jauh lebih kecil, SAWs sudah menjadi bagian integral dari teknologi modern.
"Perangkat SAWs sangat penting bagi banyak teknologi terpenting di dunia," ujar Eichenfield, penulis utama studi ini, melansir Science Daily, Sabtu (17/1).
"Perangkat ini terdapat di semua ponsel modern, kunci jarak jauh, pembuka pintu garasi, sebagian besar penerima GPS, banyak sistem radar, dan masih banyak lagi," lanjut Eichenfield.
Lihat Juga : |
Bagaimana SAWs menggerakkan smartphone?
Di dalam smartphone, gelombang akustik permukaan berfungsi sebagai filter yang sangat presisi. Sinyal radio yang datang dari menara seluler terlebih dahulu diubah menjadi getaran mekanik yang sangat kecil.
Getaran ini memungkinkan chip untuk memisahkan sinyal berguna dari gangguan dan kebisingan latar belakang. Getaran yang telah dibersihkan kemudian diubah kembali menjadi gelombang radio.
Dalam studi ini, Eichenfield dan rekan-rekannya memperkenalkan metode baru untuk menghasilkan gelombang akustik permukaan ini menggunakan perangkat yang mereka sebut laser fonon.
Berbeda dengan penunjuk laser biasa yang memancarkan cahaya, perangkat ini menghasilkan getaran yang terkontrol.
"Bayangkan hal itu hampir seperti gelombang dari gempa bumi, hanya saja terjadi di permukaan chip kecil," kata Alexander Wendt, seorang mahasiswa pascasarjana di Universitas Arizona dan penulis utama studi tersebut.
Sebagian besar sistem gelombang akustik permukaan (SAWs) yang ada saat ini memerlukan dua chip terpisah dan sumber daya eksternal.
Desain baru, bagaimanapun, menggabungkan semua komponen ke dalam satu chip dan dapat beroperasi hanya dengan baterai sambil mencapai frekuensi yang jauh lebih tinggi.
Gelombang lebih cepat, perangkat lebih kecil
Dengan pendekatan ini, tim berhasil menghasilkan gelombang akustik permukaan yang bergetar pada frekuensi sekitar satu gigahertz, atau satu miliar getaran per detik.
Para peneliti yakin bahwa desain yang sama dapat ditingkatkan hingga puluhan atau bahkan ratusan gigahertz.
Perangkat SAWs tradisional biasanya mencapai batas maksimal sekitar empat gigahertz, sehingga sistem baru ini jauh lebih cepat.
Menurut Eichenfield, kemajuan ini dapat mengarah pada perangkat nirkabel yang lebih kecil, lebih bertenaga, dan lebih efisien energi.
Smartphone saat ini memiliki beberapa chip yang secara berulang-ulang mengubah gelombang radio menjadi gelombang akustik permukaan dan sebaliknya setiap kali pengguna mengirim pesan, melakukan panggilan, atau menjelajahi internet.
Para peneliti bertujuan untuk menyederhanakan proses ini dengan menciptakan satu chip yang menggunakan gelombang akustik permukaan untuk menangani semua pemrosesan sinyal.
"Laser fonon ini adalah domino terakhir yang harus kita jatuhkan, sekarang kita bisa secara harfiah membuat setiap komponen yang dibutuhkan untuk sebuah radio dalam satu chip menggunakan teknologi yang sama," ungkap Eichenfield.
[Gambas:Video CNN]