LAPORAN DARI BARCELONA
Qualcomm Sediakan Platform untuk Kembangkan Robot
CNN Indonesia
Kamis, 28 Feb 2019 16:58 WIB
Barcelona, CNN Indonesia -- Qualcomm mengumumkan platform anyar untuk mendukung pengembangan robot, Qualcomm Robotics RB3. Lewat platform ini, pengguna bisa mengintegrasikan software dan hardware untuk menggerakkan sebuah robot.
Platform pengembangan robot generasi awal, menurut Qualcomm telah dimanfaatkan oleh sejumlah vendor mulai dari robot Sony Aibo, hingga mesin penyedot debu iRobot dan Panasonic.
"Teknologi kami merupakan jantung dari beragam produk robotik yang tersedia saat ini, mulai dari robot pendamping (companion robots), seperti Anki Vector, Elli Q, dan Sony Aibo," kata Dev Singh, Director of Business Development and Head of Autonomous Robotics, Drones, and Intelligent Machines dari Qualcomm Technologies, Inc.
"(Hingga) robot multimedia seperti Cerebo Tripon dan Keecker, hingga mesin yang menghemat tenaga kerja manual seperti robot penyedot debu (vacuum cleaners) dari iRobot, Ecovacs, dan Panasonic," lanjutnya.
Platform ini akan dibangun berdasarkan system-on-chip (SoC) Qualcomm Snapdragon (SDA/SDM) 845. Saat ini, platform tersebut dapat mendukung Linux dan Robot Operating System (ROS).
Namun SoC ini dioptimalkan untuk otomasi robotik, kecerdasan buatan, pemrosesan sensor, dan drone. Sehingga, platform ini bisa membantu pengembangan industri 4.0.
Platform ini mendukung kemampuan machine learning di perangkat (on-device) dengan adanya Qualcomm AI Engine. Dilengkapi juga dengan kemampuan computer vision dan pemrosesan sensor hi-fidelity untuk persepsi.
Platform pengembangan robot generasi awal, menurut Qualcomm telah dimanfaatkan oleh sejumlah vendor mulai dari robot Sony Aibo, hingga mesin penyedot debu iRobot dan Panasonic.
"Teknologi kami merupakan jantung dari beragam produk robotik yang tersedia saat ini, mulai dari robot pendamping (companion robots), seperti Anki Vector, Elli Q, dan Sony Aibo," kata Dev Singh, Director of Business Development and Head of Autonomous Robotics, Drones, and Intelligent Machines dari Qualcomm Technologies, Inc.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Platform ini akan dibangun berdasarkan system-on-chip (SoC) Qualcomm Snapdragon (SDA/SDM) 845. Saat ini, platform tersebut dapat mendukung Linux dan Robot Operating System (ROS).
Namun SoC ini dioptimalkan untuk otomasi robotik, kecerdasan buatan, pemrosesan sensor, dan drone. Sehingga, platform ini bisa membantu pengembangan industri 4.0.
Lihat juga:Qualcomm Desak Apple Tak Dijual di Jerman |
Platform ini juga mendukung heterogeneous computing, yaitu sistem yang menggunakan lebih dari satu jenis prosesor, misal seperti diterapkan pada arsitektur CPU big.LITTLE yang memadukan CPU dengan inti cepat dan lambat dalam satu chipset untuk meningkatkan efisiensi.
Selain itu, dalam platform pun tersedia odometry untuk lokalisasi, pemetaan, dan navigasi hingga keamanan seperti brankas dan konektivitas Wi-Fi. Platform ini juga mendukung konektivitas 4G/LTE dan mendukung CBRS yang bisa digunakan untuk jaringan LTE pribadi.
Platform ini masih bergerak dalam jaringan 4G namun akan mendukung konektifitas 5G. Sehingga memungkinkan aplikasi robotika industri dengan latensi (waktu respon) rendah dan throughput (volume yang dibawa oleh sistem) yang tinggi.
Platform ini juga fleksibel, sehingga pengguna isa dengan mudah melakukan penyesuaian sesuai kebutuhan. Qualcomm menyediakan development board untuk pembuatan prototipe, solusi system-on-module yang siap pakai untuk komersialisasi yang lebih cepat, hingga fleksibilitas pada desain chip-on-board untuk optimasi harga yang terjangkau.
(age/eks)
Selain itu, dalam platform pun tersedia odometry untuk lokalisasi, pemetaan, dan navigasi hingga keamanan seperti brankas dan konektivitas Wi-Fi. Platform ini juga mendukung konektivitas 4G/LTE dan mendukung CBRS yang bisa digunakan untuk jaringan LTE pribadi.
Platform ini juga fleksibel, sehingga pengguna isa dengan mudah melakukan penyesuaian sesuai kebutuhan. Qualcomm menyediakan development board untuk pembuatan prototipe, solusi system-on-module yang siap pakai untuk komersialisasi yang lebih cepat, hingga fleksibilitas pada desain chip-on-board untuk optimasi harga yang terjangkau.
ARTIKEL
TERKAIT
TERKAIT
LAINNYA DI DETIKNETWORK